2024年2月29日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 在线选拔赛即将正式展开! 于在线比赛取得前9名的选手,将能前往Computex 2024 台北国际电脑展的芝奇展位舞台,在全球众多媒体及现场观众面前进行现场淘汰赛,角逐2024年度的超频冠军宝座。芝奇致力于积极推动国际极限超频赛事,本次
了解详情 2024-06-16
2月28日,存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品,采用232层3D NAND技术,可提供256GB、512GB和1TB三种容量。自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后,美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。性能上,美光UFS4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps,
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近期,英伟达执行长黄仁勋在出席一场论坛时,被问及要花多久时间才能创造出能像人类一样思考的电脑?对此,黄仁勋表示,答案很大程度上取决于如何定义目标,若定义是具备通过人类测验的能力,通用智能(AGI)很快就会问世,最快可能在五年内。若以其他定义来说,AGI可能还远得很,因为科学家们对于如何描述人类心智运作仍有歧义。AI火热发展态势之下,AI芯片需求持续高涨,晶圆厂产能呈现供应不足的现象。对此,黄仁勋说
了解详情 2024-06-15
3月2日,拓荆科技发布公告称,公司基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”,本项目由公司及其子公司拓荆创益共同实施。根据公告,本项目拟选址于沈阳市浑南区,项目占地面积约147亩,其中公司拟购买土地使用权面积约42亩,拓荆创益拟购买土地使用权面积约105亩(具体以实际情况为准);项目总投资额约为人民币110,0
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韩国媒体 TheElec报道,三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术,与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉,MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔,然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV) 技术后,注入到半导体之间的材料,它的作用是将垂直堆栈的多个半导体牢固地固定并连接起来。而经过测试后获得
了解详情 2024-06-15