1月14日,上交所官网显示,上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请,该公司IPO申请于2025年8月15日获受理,经历两轮审核问询后,最终得以过会,成为2026年科创板首家过会企业。此次IPO,联讯仪器拟募资17.11亿元。投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目;车规芯片测试设备研发及产业化建设项目;存储测试设备研发及产业化建设项目;数字测试仪器研发及产业化建设项目;下一
了解详情 2026-01-23
1月15日下午,2026年联发科MediaTek天玑芯片新品发布会召开,天玑8500与天玑9500s两款产品正式亮相。天玑8500:高能效4nm制程,搭载八核Mali-G720 GPU天玑 8500 采用高能效4nm 制程,全大核架构CPU 包含 8 个主频至高可达3.4GHz 的 Cortex-A725 大核,带来性能和能效的进一步提升。天玑 8500 支持精准的调度技术,支持传输速率更高的 L
了解详情 2026-01-22
近日,广州与深圳两大城市相继出台政策,力挺集成电路产业发展。广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》,深圳福田区印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》,两地政策覆盖全链条,为芯片产业注入新活力。广州:全链条发力,打造集成电路产业高地01设计环节:突破高端,强化流片补助广州政策聚焦处理器、存储芯片等高端
了解详情 2026-01-22
TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求,2026年第二季度起智能手机生产承压明显根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,自2025年下半年起,手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力,导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划,但预估在此轮新机不堪成本压力而进行终端售价调涨的影响下,品牌生产表现将于第二季开始明显走弱。
了解详情 2026-01-22
近日,华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。三方均为各自领域标杆企业,华润微电子是国内领先的综合性IDM半导体企业,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链运营能力;TCL实业深耕智能终端领域,业务涵盖全品类智能消费电子;中环领先是国内头部半导体硅片厂商
了解详情 2026-01-22