近期,半导体行业掀起新一轮整合潮。5月20日,国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划,拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权,实现全资控股。此举旨在深化300mm硅片业务整合,提升产业链协同效率。作为国内率先实现12英寸硅片规模化量产的企业,沪硅产业正加速追赶国际巨头。01沪硅产业拟70亿收购新昇晶投等三家公司股权5月20日,沪硅产业披露重大资产重组草案,拟通过
了解详情 2025-10-17
继印度半导体工厂获批之后,鸿海集团再次宣布投建封测厂,此次则瞄准扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术。5月19日,鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案,分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。鸿海科技表示,本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面,鸿海将与法国Thales在卫星领域展开策略性合作。双方将结合Thales在太空技术方面的卓越实力,以及鸿海在高科技电子领域的高品质
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中国深圳,2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲,为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来自全球各地的开发者、工程师和生态系统合作伙伴,共同探讨蓝牙TM技术如何推动AI时代发展,以及如何变革无线音频、智能设备、互联汽车、工业物联网和医疗等各
了解详情 2025-10-17
随着人工智能和高性能计算的快速发展,算力与电力需求呈指数级增长,这对电源管理芯片的供电密度和效率提出了双重挑战。在此背景下,电源管理芯片正朝无源元件片上集成化方向发展,以实现高密度立体三维供电。然而,传统硅基无源元件的性能密度已接近物理极限,难以满足需求。英特尔创始人、“摩尔定律”提出者戈登·摩尔博士指出(Proceedings of the IEEE, 19
了解详情 2025-10-16
5月20日,杰华特发布公告称,公司及全资子公司杰瓦特微电子(杭州)有限公司拟以合计3.19亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司(以下简称“天易合芯”)40.89%的股权,并实际控制后者41.31%的股权。交易完成后,杰华特及杰瓦特将向天易合芯董事会委派三名董事(占五分之三席位),从而将其纳入合并报表范围。本次收购分为两部分:一是杰华特直接受让天易合芯10家机构股东持有
了解详情 2025-10-16