2025年9月26日,利和兴在互动平台回应投资者提问时表示,公司高度重视半导体行业发展机遇,积极布局相关领域。公司计划通过定向增发向特定对象募集资金,金额不超过1.675亿元人民币,扣除发行费用后全部用于“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”。该项目总投资约为1.325亿元,预计建设周期为24个月,旨在推动公司半导体零部件产品的研发和产业化进程。利和兴强调,项目目前处于前
了解详情 2025-11-26
德国英飞凌科技(Infineon Technologies)与日本罗姆株式会社(ROHM Co., Ltd.)于2025年9月25日正式签署了一项关于碳化硅(SiC)功率器件封装合作的备忘录。双方通过优势互补,旨在扩展各自生态系统,提升客户在设计和采购环节中的灵活性和供应链稳定性。根据协议,英飞凌与罗姆将成为对方特定SiC功率器件封装的第二供应商,这意味着客户未来可在两家公司对应兼容的产品之间自由
了解详情 2025-11-26
近日,国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件(PDK/ADK/TDK),这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化,可支撑全国产硅光芯片大规模量产。硅光技术是将传统微电子芯片与光子学融合的技术,也就是把电子元件和光学元件“挤”在同一片芯片上。相比传统微电子芯片,硅光芯片传输速率更高、功耗更低,是5G/6G、AI算力网络
了解详情 2025-11-26
据《科创板日报》报道,英伟达可能会在CES上发布RTX 50 Super系列显卡。电源厂商海韵电子的官方电源瓦数计算工具中出现了英伟达GeForce RTX 5070 Super和RTX 5070 Ti Super两款未发布的GPU显卡,这两款显卡额定TDP功耗分别达到275W和350W。消息称,这两款显卡的显存将分别提升至18GB和24GB。
了解详情 2025-11-26
据澎湃新闻等多家媒体近日报道,长江存储母公司长江存储科技控股有限责任公司(以下简称“长存集团”)于9月25日召开股份公司成立大会,并选举产生了股份公司首届董事会成员。报道进一步指出,长存集团此举意味着其股份制改革已全面完成,公司治理结构将全面升级。资料显示,长存集团成立于2016年,是国内半导体产业发展的重要推动力量,业务涵盖“闪存制造、晶圆代工、封装测试、产业
了解详情 2025-11-25