11月13日,在百度世界大会上,百度发布了新一代昆仑芯M100和M300。其中,昆仑芯M100 针对大规模推理场景优化设计,将于2026年上市;昆仑芯M300面向超大规模的多模态模型的训练和推理任务,预计2027年上市。相比上一代产品,天池256超节点最高支持256卡极速互联,卡间互联带宽提升4倍、整体性能提升50%;天池512超节点最高支持512卡极速互联,单个超节点即可支撑万亿参数模型训练。两
了解详情 2026-04-09
近日,英飞凌公布了2025财年第四季度及2025全年财报(数据均截至2025年9月30日)。数据显示,2025财年第四季度英飞凌营收为39.43亿欧元,利润为7.17亿欧元,利润率18.2%。2025财年英飞凌营收为146.62亿欧元,同比下降2%;利润为25.6亿欧元;利润率为17.5%;调整后每股收益为1.39欧元;由于收购Marvell公司汽车以太网业务,自由现金流为负10.51亿欧元;调整
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美国国防高级研究计划署(DARPA)与德克萨斯州政府联合投资14亿美元,计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所(TIE)旧厂,打造全球首个专注于3D异构集成(3DHI)技术的先进实验晶圆厂。该晶圆厂将集成多种半导体材料(包括硅、氮化镓和碳化硅)和不同芯片类型,实现芯片层间的堆叠与互联,极大提升微电子器件性能。根据DARPA预测,硅基芯片堆叠性能较传统二维设计提升可达30倍,采用异质半导体材料则
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国产嵌入式存储主控芯片中坚力量康芯威累计出货量突破9000万颗,进入中兴、TCL、海信、长虹、彩讯、广州视源、星网锐捷、康佳等主流品牌供应链,成为智能手机、智能电视、平板电脑、盒子、投影仪、可穿戴设备、机器人、汽车及AI算力边缘设备等应用领域的核心力量。在当下存储市场火爆的关键节点,康芯威确认于11月27日,在深圳参加由TrendForce集邦咨询主办的2026存储产业趋势研讨会(MTS 2026
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11月16日,芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成)正式发布全新碳化硅G2.0技术平台,该平台采用了8英寸更先进制造技术,已达到全球领先水平。据悉,该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化,实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标,全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景,可广泛应用新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等广阔市场。在电驱领域,芯联
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