9月25日,第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用,创新赋能”为主题,汇聚产业链上下游企业代表,围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流,共同探讨存储产业的创新发展路径。本次峰会不仅汇聚了高水平的主题演讲,还通过展览展示、年度大奖颁发、存储器品牌全球直播等多元化形式,构建了一个集技术交流、成果发布、品牌推广与产业对接于一体的
了解详情 2025-11-23
2025 年 9 月 29 日,康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件,不仅标志着这家专注存储领域的企业扎根国内、立足全球的全新起点,更将为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能,助力中国半导体产业高速发展进程。衢州奠基,稳固产业发展根基康盈半导体自创立以来,始终聚焦存储领域,致力于为全球客户提供超可靠的存储创新解决方案。面对多重行业挑战,企业始终坚定前行:从聚焦产品设计开发到拓
了解详情 2025-11-23
特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板,近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高,玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成,再搭配铜层与焊料层。 然而,有机基板对热十分敏感,当温度过高时容易导致芯片性能下降,这对于强调准确性的 AI 与 HPC(高效能运算)应用来说是难以接受的。 虽然业界已通过多种技术控制芯
了解详情 2025-11-23
9月30日,东芯股份公告称,公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告,陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务,辞职后不再担任公司任何职务。截至公告披露日,陈磊直接持有公司0.0114%的股份,通过合伙企业间接持有公司0.1244%的股份。东芯半导体股份有限公司成立于 2014 年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司。2021 年 12 月 10 日,公司在上海证券交易所科创板上
了解详情 2025-11-23
在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上,华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身,通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力,为行业及大众领域客户提供更具性价比、更具竞争力的北斗短报文芯片级解决方案。未来,该款芯片除了在专业领域的应急救援、海洋渔
了解详情 2025-11-22