3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解备忘录,三星和AMD将在下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应方面,以及代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先进DRAM解决方案方面达成合作共
了解详情 2026-05-28
先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合(hybrid bonding)设备,这是下一代芯片封装的关键设备。知情人士透露,ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构;此外,ASML近期已与外部合作伙伴展开系统开发。报道指出,潜在合作伙伴包括Prodrive Technologies与VD
了解详情 2026-05-28
3月16日,在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上,清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破,为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新一代磁存储器奠定核心科学基础。近年来,全球数据爆发式增长,传统存储能力已难以为继,内存、硬盘频繁紧缺涨价。在此背景下,具备超高密度、超高速度和超低功耗特性的存储技术,成为新一代信息技术发展的核心需求。宋成
了解详情 2026-05-28
近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划,目标年产1太瓦(terawatt)要在太空释放拍瓦级AI运算力,首座Terafab先进技术工厂落脚奥斯汀,并将逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座厂中。马斯克表示,Terafab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参与,目标实现年产1太瓦(terawatt)的AI运算力,涵盖
了解详情 2026-05-28
近期,媒体报道,英特尔对外宣布CPU产品线涨价计划,覆盖英特尔主流CPU产品线,包括消费级(如酷睿系列)和部分企业级产品,从入门级到高端旗舰处理器均涉及,自2026年3月底起实施。随着AI技术向推理阶段演进,大量依赖CPU的算力任务(如代理式AI、检索增强生成等)需求大幅增加,企业级CPU订单暴增。为满足企业级市场的高需求,英特尔将产能优先向服务器处理器倾斜,导致消费级CPU供应紧张,进而引发部分
了解详情 2026-05-27