4月10日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布了一项全面战略计划,旨在通过重塑制造布局和优化全球成本基础,提升其在半导体行业的竞争力。该计划涉及先进制造技术的投资以及全球生产基地的整合,目标是在快速变化的碳化硅市场中占据有利地位。source:意法半导体意法半导体计划在2025至2027财年进行大规模投资,重点聚焦于300毫米硅和200毫米碳化硅的先进制造基础设施及技术研发。未
了解详情 2025-05-13
近期我国多家企业在碳化硅设备领域取得了显著进展,推动了我国在第三代半导体材料装备制造方面的自主创新能力。其中,晶驰机电成功开发出电阻法12英寸碳化硅晶体生长设备,实现了同一炉台8英寸和12英寸碳化硅单晶的稳定量产;山西天成的12英寸碳化硅长晶炉也已进入炉体组装和工艺调试阶段,计划于2025年第三季度投放市场;江苏天晶智能正式发布12英寸碳化硅超硬材料超高速多线切割机。晶驰机电成功开发出电阻法12寸
了解详情 2025-05-13
从硅(Si)到砷化镓(GaAs),再到碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),半导体材料禁带宽度的拓宽始终驱动着性能边界的拓展。如今,氧化镓(Ga₂O₃)作为第四代超宽禁带半导体材料的代表,正以其颠覆性的物理特性与成本优势,掀起一场新的半导体革命。氧化镓熔点高达1900℃,不溶于水,微溶于热酸或碱溶液。其β相稳定性最佳,具有4.9eV的禁带宽度(远超硅的1.1eV和碳化硅的3.3eV),以及
了解详情 2025-05-13
近期,欧盟委员会公布了一项“人工智能大陆行动计划”,以加强欧盟的人工智能(AI)计算基础设施。据了解,欧盟“人工智能大陆行动计划”主要包括五大核心措施:构建大规模人工智能数据与计算基础设施,增加获取大量高质量数据的渠道、开发算法并促进欧盟战略部门采用人工智能、加强人工智能技能和人才以及简化监管等。欧盟指出,将调动200亿欧元(约合人民币1663.2亿
了解详情 2025-05-13
近日,北京市经信局和北京通信管理局联合印发《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案(2025—2027年)》(以下简称“《行动升级方案》”)的通知,到2027年底,构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的5G发展格局,全面实现5G规模化应用,提升5G赋能千行百业应用水平,成为国内领先的5G应用标杆城市,其中芯片
了解详情 2025-05-13