11月17日,OPPOReno15系列发布,搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯,采用纳米冰晶散热片与高导热冰封石墨散热贴。在影像方面,搭载由2亿像素超清主摄、5000万像素潜望长焦、5000万像素超广角及前置5000万超广角摄像头。
了解详情 2026-04-05
AI计算与存储已然变得密不可分,凭借着高效能、高吞吐、高密度和高可靠,企业级SSD在AI服务器和数据中心变得尤为受欢迎。而在移动端,端侧AI性能也同样需要高性能存储支持,从消费级SSD到UFS 4.1的加速普及,本地离线AI助手可用性越来越高。在这AI加速赋能效率的环境下,如何打造优秀的存储方案成为了必然讨论的话题。在11月27日集邦咨询存储产业趋势研讨会(MTS2026)上,铠侠将展示一系列存储
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2025年11月18日 – 世界知名的超频内存与高端电竞设备领导品牌,芝奇国际今日正式宣布再度打破 DDR5 内存超频世界纪录。此项惊人成就由德国知名极限超频专家 CENS 亲自操刀,成功将内存频率推升至 DDR5-13322,创下全新速度巅峰。本次纪录采用 芝奇 Trident Z5 系列 DDR5 内存 的单根 24GB 模组,并搭配 ASUS ROG Maximus Z890 A
了解详情 2026-04-04
全球先进封装需求持续升温,市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道,苹果与高通在新的职缺要求中,明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验,显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案,以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。外媒指出,苹果正招聘DRAM封装工程师,要求熟悉CoWoS、EMIB、SoIC与PoP等先进封装技术,而高通数据中心事业部的产品管理主管职缺
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近日,美国上市芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry(简称“AMF”)。格芯在一份声明中表示,该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅光子代工厂。截至目前,该交易的财务条款未予披露。谈及此次收购原因,格芯首席执行官Tim Breen指出,收购AMF使格芯能够提供更全面、更具差异化的可插拔
了解详情 2026-04-04