9月17日,日本碍子株式会(NGK,下文简称日本碍子)在其官网宣布,已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆,并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。6英寸SiC晶圆(source:日本碍子)公开资料显示,日本碍子成立于1919年5月5日,主要业务包括制造和销售汽车尾气净化所需的各种工业用陶瓷产品、电子及电气设备用陶瓷产品、特殊金属产品、蓄电系统、绝缘子和电
了解详情 2024-11-28
近日,上海立芯软件科技有限公司(以下简称“立芯软件”)于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投,浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广,旨在打造数字设计可以信赖的工具,助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。资料显示,立芯软件(Leda Tech)成立于2020年,专注于数字电路物理设计、逻辑综合
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稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色,尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面,这些应用对于提升半导体性能和制造效率至关重要。新华社记者14日从中国稀土集团了解到,中国稀土集团找矿取得重大突破,专家组认为预期新增稀土资源量496万吨。据介绍,中国稀土集团组建以来,坚决服务国家战略,统筹实施资源整合和产业协同,提前全面完成整合任务;大力推进增储
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9月19日,华海清科发布晚间公告称,公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来,积极推进客户端导入工作,发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。公告显示,Versatile-GP300机台通过创新布局,集成超精密磨削、抛光及清洗单元,配置先进的厚度偏差与
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据中国证券报报道,新紫光集团旗下半导体芯片设计厂商紫光展锐40亿股权融资已于近日圆满完成。报道称,紫光展锐本轮融资投资方包括上海、北京两地的国资平台和工银投资、交银投资、人保资本、中信建投资本、国泰君安创投、弘毅投资等银行保险机构、券商机构及社会资本。紫光展锐董事长马道杰在受访时透露,本轮融资金额将主要用于核心项目的研发,包括对现有产品进行迭代;对新技术进行深度研发;深化人才战略,特别是加强对核心
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