三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4,这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。业内消息人士透露,三星电子已决定在即将到来的农历新年假期(2月17日为农历初一)之后开始向英伟达供应HBM4产品。据相关官员称,三星电子已完成英伟达HBM4的认证流程,并根据英伟达新的人工智能加速器(包括Vera Rubin平台)的发布计划,确定了交付时间表。英伟达预计将在即将举行的GTC
了解详情 2026-07-09
欧盟委员会2月9日宣布,欧盟在比利时微电子研究中心(IMEC)启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC。该设施总投资达25亿欧元,其中欧盟拨款7亿欧元,各国及地区政府投资7亿欧元,其余资金由ASML等行业伙伴共同注资。作为欧洲首家部署最先进极紫外光刻设备的设施,NanoIC专注于2纳米以下工艺的芯片设计与制造。
了解详情 2026-07-09
天眼查App显示,近日,上海集成电路产业投资基金三期合伙企业(有限合伙)发生工商变更,新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)、上海浦东引领区投资中心(有限合伙)为合伙人,同时出资额由5.3亿人民币增至60.3亿人民币,增幅约1038%。该基金成立于去年3月,执行事务合伙人为上海集成电路产业投资基金管理有限公司,经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,现由上海国
了解详情 2026-07-09
TrendForce集邦咨询: 受谷歌高速互连架构带动,预估2026年800G以上光收发模块占比将突破60%根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究,为应对AI所需的庞大运算需求,Google(谷歌)新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络,实现高速互连架构,将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比,预估将自2024年的19.5%上
了解详情 2026-07-09
企查查APP显示,近日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)等为股东,同时注册资本增至7.21亿元。企查查信息显示,该公司成立于2012年,法定代表人为汤树军,经营范围包含:集成电路设计;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售等。据其官网,华进半导体是一家半导体封测公司。
了解详情 2026-07-09