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乐鱼体育app官方网站-盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备

5月22日,盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据介绍,带框晶圆清洗设备配备四个腔体,通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇 (IPA) 喷嘴等选项提供多样性的配置,可衔接适应各种工艺。该设备还能在同一腔体中同时完成清洗和干燥工艺,实现高效清洗和干燥;可提供8英寸和12英寸两种配置,适用于标准晶圆和带框晶圆。盛美上海

 

了解详情    2024-09-28

乐鱼体育app官方网站-总投资50亿元,半导体封测总部项目签约常州金坛

据金坛融媒报道,5月21日,总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行。半导体封测总部项目项目由制局半导体(江苏)有限公司投资建设,拟在华罗庚高新区新建公司总部,规划工业用地159亩,新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施。项目一期用地59亩,总投资15亿元,建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地,以满足汽车电子、通讯电子、AI

 

了解详情    2024-09-28

乐鱼体育app官方网站-第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

5月23日,由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导,由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会(CICD)暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟

 

了解详情    2024-09-27

乐鱼体育app官方网站-全球芯片竞赛白热化,美欧日韩掀起补贴狂潮

据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体,全球芯片之争将愈演愈烈。韩国:投入190亿美元支持芯片产业5月23日,韩国公布高达26万亿韩元(约190亿美元)规模的半导体产业综合支持计划,包括提供大规模融资支持,以及扩大建设半导体园区及

 

了解详情    2024-09-27

乐鱼体育app官方网站-从2.79万亿→2.46万亿,中国芯片进口额下降趋势显现

5月23日,中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示,近年来,中国电子信息制造业持续增长,2023年实现21.48万亿元规模;另一方面,中国本土集成电路产品快速增长,芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍,中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看,集成电路设计业方面,20

 

了解详情    2024-09-27
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