6月23日,2025年“活力中国调研行”广东主题采访情况介绍会23日在广州举行。广东省教育厅二级巡视员吴艳玲介绍称,“十四五”以来,广东超常规推进集成电路人才扩容,指导中山大学等8所高校率先筹建省集成电路产教融合协同创新平台,集成电路本科专业点增至23个(2022年同期为7个),本硕博在校生破万人,较2022年翻两番,有力支撑广东打造全国集成电路&l
了解详情 2025-09-12
近日,斯达半导体(重庆)有限公司正式宣告成立。其注册资本高达5000万元,经营范围十分广泛,涉及半导体分立器件的制造与销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品的制造与销售等核心业务领域。此外,还涵盖了机械零件、零部件加工与销售、机械设备租赁以及货物和技术进出口等业务。股东信息显示,斯达半导体(重庆)有限公司由斯达半导全资持股。这一股权结构意义深远,一方面表明了斯达半导对新公司的高度重视和全
了解详情 2025-09-12
长川科技近日宣布,计划通过向特定对象发行股票,募集资金总额不超过31.32亿元人民币。这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目,同时也将用于补充公司的流动资金。此举标志着长川科技在半导体领域的进一步投资,旨在提升其技术实力和市场竞争力。公司表示,随着全球半导体市场的快速发展,持续的研发投入将是其保持行业领先地位的关键。长川科技的这一融资计划得到了市场的广泛关注,投资者对其未来发展充满期待。
了解详情 2025-09-12
6月24日,有研新材公告称,公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者,以评估基准日2024年9月30日100%股权对应的净资产值49.94亿元为基准进行增资扩股。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将认缴5081.83万元注册资本,占增资后有研亿金注册资本的5.67%,投资总额为3亿元,超出注册资本的部分计入资本公积。本轮融资完成后,公司持有有研亿金的股权比例将由100%变更为94
了解详情 2025-09-11
三星终于宣布最新旗舰芯片Exynos 2500。这是三星首款3 奈米GAA(环绕闸极)制程打造的行动芯片,象征高阶芯片制程大突破。三星官网资讯,Exynos 2500 采扇出型晶圆级封装(FOWLP),大幅降低芯片厚度,同时提升散热效率与整体功耗表现。核心为Arm 最新Cortex-X925 大核心(Cortex-X5),时脉高达3.3GHz,并七颗Cortex-A725 效能核心与两颗Corte
了解详情 2025-09-11