近期,多家半导体厂商IPO迎来新进展,包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。1黑芝麻智能再次冲击IPO近日,Black Sesame International Holding Limited(下称“黑芝麻智能”)更新招股书,再次向港交所递交主板上市申请。据悉,这是黑芝麻智能自2023年6月递表失效后第2次递交上市申请。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他
了解详情 2024-05-11
市调机构集邦科技表示,2024年全球晶圆代工市场预估将有12%成长,然而,在这些成长中,扣除了台积电之后,其全年成长仅将有3.6%幅度。因此,2024年的全球求晶圆代工市场可说是台积电“一个人的武林”。而在成熟制程方面,价格仍是厂商间竞争的重点,差异化则会是未来厂商努力趋势。29日在“AI应用拓新局,半导体技术挑战”的论坛上,集邦科技研究副理乔安指出
了解详情 2024-05-11
近日,国产主控芯片厂商英韧科技宣布量产其第九款主控芯片——YRS820。这也是继去年9月宣布量产PCIe 5.0 SSD企业级主控YRS900后,英韧科技官宣量产的最新款主控芯片。YRS820的4“高”2“低”据英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰介绍,YRS820主控芯片具备四“高”二&ldqu
了解详情 2024-05-09
4月1日,总投资10亿元的惠然科技半导体量测设备总部项目正式签约落地滨湖。惠然科技有限公司是一家以电子光学技术为核心,专注于扫描电子显微镜及半导体量测设备研发、生产和销售的高新技术企业。此次签约落地的项目包含公司总部、上市主体以及新设立的半导体量测设备研发生产基地。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-05-09
据南充日报报道,3月31日,2024中国产业转移发展对接活动(四川)在成都开幕。现场签约广东合科泰(顺庆)半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目,总投资达50亿元。根据报道,深圳市合科泰电子有限公司(以下简称“合科泰电子”)在开幕式现场与顺庆区人民政府成功签约,将投资50亿元在南充高新技术产业园打造广东合科泰(顺庆)半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目。该项目分两期建设,其中
了解详情 2024-05-09