据共同社报道,日本经济产业省3月29日宣布,将拨款10亿日元(约合人民币4771万元)用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体,提高产业竞争力。根据报道,支援对象为开展高性能数字半导体(SoC)研发的“车用尖端SoC技术研究组织”(ASRA)。ASRA理事长山本圭司向外强调,在车商期望的时机获得SoC的难度正不断加大。资料显
了解详情 2024-05-09
据《韩国经济日报》报道,为提高质量和产量,三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储(HBM)团队。该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导,但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出,这是继今年1月推HBM特别工作组后,三星成立的第二个HBM专门团队。HBM内存赛道三足鼎立HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片,全称为High Bandw
了解详情 2024-05-09
近日,据央视新闻报道,位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场,经过调试后预计于今年7月正式投产。图片来源:央视新闻截图积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区,总建筑面积22万平方米,建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地,将进一步提升
了解详情 2024-05-08
近日,国内又一所集成电路学院——上海交通大学集成电路学院揭牌成立。《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》正式签署。根据协议,闵行区人民政府与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化,赋能产业经济高质量发展为目标,在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互动等方面展开合作,打造集成电路
了解详情 2024-05-08
随着终端市场渐渐复苏,以及AI强势带动,半导体产业开始走出下行周期,芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中,晶圆代工是成本最高的环节,随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高,建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下,近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴,以推动本土芯片产业发展。近期,英特尔与Rapidus两家厂商便传出了将获得补贴的消息。英特尔获美国195亿美元资金支持3月20日,美国商务部宣布
了解详情 2024-05-08