TSS 20246.19 深圳经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势,AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下,半导体需求正逐步提升。AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理,这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU(图形处理器)、ASIC(应用专用集成电路)、人工智能专用芯片,还有HBM等存储器芯片。随着AI大模型持续火热,相关应用不断普及,AI正成为全球半导体产业主要推动
了解详情 2024-10-12
软银集团旗下全球IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门,目标2025年春季之前开发AI芯片原型产品,而大规模生产将由合约制造商负责,预计将在2025年秋季开始进行首批量产。Arm将承担初期的开发成本,预计将达到数千亿日元,并将由软银集团出资,届时建立起大规模生产系统后,Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来,并归入软银集团旗下部门,因软银持有Arm总计90%的股份,并已与台积电进行洽谈,期望能
了解详情 2024-10-11
ISEDA 2024盛大开幕由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办,西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办,IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部(NSFC)、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位,西安市科学技术局、陕西半导体先导
了解详情 2024-10-11
近日,半导体行业封测、IC设计、设备等多领域传来进展,包括江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目、中车时代项目、腾讯粤港澳大湾区算力中心、合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目、科新微电子芯片设计总部项目、晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目等多个半导体项目传来最新消息。宜兴中车项目举行首台光刻机搬入仪式据CEFOC中电四公司消息,5月10日,宜兴中车时代半导体有限公司首台(套)设备搬入仪式在宜兴市经开
了解详情 2024-10-11
当前,存储行业整体状态正在不断回升,从产品合约价来看,据TrendForce集邦咨询最新预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%,全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小,约10%。在营收方面,近日,慧荣科技、威刚、南亚科技等存储相关厂商公布最新营收情况。慧荣科技:Q1营收大涨53%慧荣科技2024年第一季财报营收1.89亿美元,
了解详情 2024-10-11