据嘉善县传媒中心消息,5月29日,中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行,在现场的重点项目集中签约仪式中,璧山高新区成功签约3个项目,金额超10亿元,涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。消息显示,与璧山高新区管委会签约的是PYXIS CF PTE LTD和亚洲私人航空公司,涉及的项目为大板级扇出式先进封装研发生产基地和民用轻型直升机研发生产总部(中国)基地;与重庆两山
了解详情 2024-09-15
汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。5月30日,吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“银河Flyme Auto”智能座舱系统。据悉,银河Flyme Auto采用的是吉利自研并量产了的7nm车规级座舱芯片“龍鷹一号”,其内置了8核CPU、14核GPU,支持2.5K高清视频播放,同时具备更高阶的AI应用持续拓展实力。而就在不
了解详情 2024-09-15
当地时间5月30日,英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设,萨克森州总理迈克尔·克雷奇默(Michael Kretschmer)在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。新工厂总投资额达50亿欧元,按计划于2026年开始生产,主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品,产品用于汽车工业和可再生能源领域。据了解,该项目将根据《欧洲芯片法案》寻求资助,英
了解详情 2024-09-15
5月31日,马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。资料显示,富乐华是FerroTec集团(中国)众多公司中的重要一员,其是一家专注功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售的现代化高新技术企业。FerroTec集团(中国)董事局主席贺贤汉表示,为满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局,决定在马来西亚新山投资5亿马币建设6万平米的现代化办公楼
了解详情 2024-09-15
近日,三星电子对外表示,8nm版本的eMRAM开发已基本完成,正按计划逐步推进制程升级。资料显示,eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型存储技术,属于面向嵌入式领域的MRAM(磁阻存储器)。与传统DRAM相比,eMRAM具备更快存取速度与更高耐用性,不需要像DRAM一样刷新数据,同时写入速度是NAND的1000倍数。基于上述特性,业界看好eMRAM未来前景,尤其是在对性能、能效以及耐用性较
了解详情 2024-09-14