在AI人工智能应用的不断拓展下,AI热潮有望给智能手机带来一轮新的购买潮。当地时间周三,智能手机领域的两大竞争对手苹果和三星在AI领域又有了新的动向。苹果方面,彭博社援引知情人士消息称,计划在今年下半年大幅提高新款手机iPhone 16的出货量。消息称,苹果计划出货量至少达到9000万部,寄希望于AI服务来刺激对其新产品的需求。苹果主要认为其新推出的“苹果智能”系统或提振新
了解详情 2024-07-30
7月12日,芯联集成发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头,体现了公司的经营质量进一步稳步提升。预告显示,芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长,其中预计2024年半年度营收约为28.80亿元,同比增长14.27%;主营业务收入约为27.68亿元,同比增长约11.51%;预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净
了解详情 2024-07-30
7月11日,紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”,并发布了四大创新技术方向,分别为多元异构高效融合的新型智算集群系统解决方案、高端车规级芯片、6G与低轨道卫星通信芯片、面向后摩尔时代的半导体技术新赛道。据悉,新紫光集团此前主要聚焦集成电路和数字科技等领域,涉及芯片设计、生产、封装、测试、设备等半导体产业链,以及ICT设备、云服务和数字化解决方案等领域,并将产业版图精细地划分
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近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝,其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应。观察产业动态,自去年下半年至今,各头部晶圆厂产能利用率明显提升,据全球半导体观察不完全统计,2023年四季度是全球主流晶圆代工厂的主流工艺产能利用率提升的转折点。今年一季度财报显示,包括台积电、中芯国际、华虹半导体、格芯、晶合集成的产能利用率均在80%以上,联电、力积电、世界先进则处于70%-80%之
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7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州盛大开幕。▲论坛现场科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男,中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春,苏州市人大常委会苏州工业园区工委主任张永清,国家集成电路封测产业链技术创新
了解详情 2024-07-29