在半导体存储领域,参与HBM市场竞争的存储厂商主要为SK海力士、三星和美光,三者的竞争已经延续到HBM3e。而近日,行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注,这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...◀堆栈通道数较HBM3翻倍▶据悉,JEDEC于7月10日表示,备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM标准的下一个版本:HBM4标准即将完成定稿。图片来源
了解详情 2024-07-28
封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料,因玻璃比有机材料薄,有更高强度,更耐用可靠及更高连结密度,能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息,英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后,AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。据Wccftech报导,因市场潜在需求,包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司,
了解详情 2024-07-28
近期,国内又一批半导体项目传来动态,涵盖第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域,涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线7月11日,广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式
了解详情 2024-07-28
近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。这是继去年8月,天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后,再次取得的阶段性新进展。资料显示,矽行半导体成立于20
了解详情 2024-07-28
2024年7月15日,中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议,协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中,全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。据了解,2016年8月,OPPO宣布与高通达成新的3G和4G专利许可协议;2022年12月9日,OPPO与华为宣布签订全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本
了解详情 2024-07-27