7月14日,希荻微发布公告称,公司全资子公司HMI拟以约1.09亿元,收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix 30.91%的股权。交易完成后,HMI将持有Zinitix 30.93%的股权,成为Zinitix的第一大股东且能够主导其董事会席位。根据公告,希荻微二级全资子公司Halo Microelectronics International Corporation(以下简称HMI或买方),
了解详情 2024-07-27
一、展会介绍首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排,推进电动汽车(EV)的电气化和可再生能源成为主要动力源至关重要,而使用SiC.GaN等先进功率半导体的先进电力电子技术的普及正在成为最重要的。因此,人们强烈希望大规模生产和降低成本先进的功率半导体晶圆,但由于这些材料非常坚硬,并且耐热和耐化学腐蚀,因此需要很长时间才能加工,降
了解详情 2024-07-27
当代,全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM(半导体垂直整合制造商)、Foundry(晶圆代工厂)以及委外封测服务(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,简称OSAT)供应商等,主要头部玩家包括日月光、安靠、长电科技、台积电、三星及英特尔,6家大厂合计占据整个先进封装市场近80%市场份额。近些年随着先进封装的迅速发展,我们可以明显观察到,传统封测厂在
了解详情 2024-07-27
近日,通富微电发布2024年半年度业绩预告,报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元,较上年同期扭亏为盈。通富微电表示,2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展。在上述行业背景下,2024年上半年,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅明显上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。经公司财务部门初步统计,公司2024年第
了解详情 2024-07-27
7月16日,三星半导体官微宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。此次10.7Gbps运行速度的验证,使用三星的16GB LPDDR5X封装规格,基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作,仅用三个月就完成了验证。据介绍,三星的10.7Gbps LPDDR5X的功耗较前代降低25%
了解详情 2024-07-26