从目前公开的DRAM(内存)技术来看,业界认为,3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一,是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工?如何解决尺寸限制等行业技术痛点?大厂布局情况?如何理解3D DRAM?DRAM(内存)单元电路是由一个晶体管和一个电容器组成,其中,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM广泛应用于现代计算机
了解详情 2024-07-18
近期,媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金,这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利好。美国预计将于2月29日公布根据《CHIPS法案》的半导体资金补贴细节,而其补贴资金发放的时间可能落在为3月份,预计补贴的范围将包括用于智能手机、人工智能等领域的半导体。事实上,《CHIPS法案》是美国为促进相关公司在当地半导体投资而制定的。根据该法案,每个项目可获得最多3
了解详情 2024-07-18
近期,特斯拉CEO马斯克在社交平台表示,价值5亿美元的「Dojo超级计算机」虽是一大笔金额,但只相当于内建100,000颗英伟达H100的系统。马斯克透露,特斯拉今年采购的英伟达硬件将比这个数字还多,现在若想参与AI竞赛,每年至少都得花上数十亿美元。同时,马斯克也表示,特斯拉也计划购买更多AMD芯片,但没提到哪一款,外界猜测可能是InstinctMI300系列,很可能是MI300X。业界指出,目前
了解详情 2024-07-18
2024年1月30日,宁波众芯半导体有限公司(以下简称“众芯半导体”)设备搬入仪式举行。资料显示,众芯半导体是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司,是半导体光电器件和特色器件以及应用方案供应商。产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRDMOS等半导体器件。封面图片来源:拍信网
了解详情 2024-07-18
尽管目前市场上碳化硅(SiC)衬底供应仍然以6英寸为主,8英寸尚未大规模普及,但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极进军8英寸。近日,又有一家知名厂商旗下8英寸SiC衬底项目迎来新进展。1月30日,山东中晶芯源半导体科技有限公司(以下简称中晶芯源)8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。据悉,该项目于2023年6月12日落地山东济南,计划在2025年满产达产,成立于2023年5月的中晶芯源是该项目
了解详情 2024-07-17