近日,半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展,涉及领域涵盖射频、芯片设计、半导体设备、半导体材料等。志橙股份更新IPO招股书2024年3月17日,深圳市志橙半导体材料股份有限公司(以下简称“志橙股份”)更新了一版招股书(申报稿),并对首轮问询、第二轮问询、第三轮问询的回复内容进行了更新。图片来
了解详情 2024-05-27
TrendForce集邦咨询:铠侠及西部数据率先提升产能利用率,带动全年NAND Flash供应位元年增率上升至10.9%据TrendForce集邦咨询研究显示,在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成,其余业者均未明显增加投产规模。TrendForce集邦咨询进一步表示,为应对下
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GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024,发表号称迄今最强AI芯片GB200,今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU,英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示,两年前Hopper架构GPU已非常出色,但现在需要更强大的GPU。英伟达每两年更新频率,升级一次GPU架构,大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发表Hopper架构H100AI芯片后,引领全球AI市场风潮。如
了解详情 2024-05-26
据中新辽宁消息,3月18日,2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。消息显示,汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目,由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设,项目总投资10亿元,占地面积9.6万平方米,规划建筑面积12万平方米,提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料,建成后将吸引集成电路产业链
了解详情 2024-05-26
3月16日,国博电子发布公告称,公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”(以下简称“募投项目”)达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。关于项目延期原因,国博电子表示,射频芯片和组件产业化项目在实施过程中,面对复杂多变的外部经济环境影响,公司基于谨慎性的原则减缓了该项目的实施进度,并根据行业技术的最新发展情况调整了部分设备的技术要求,
了解详情 2024-05-26