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乐鱼体育app官方网站-爱仕特/英威腾/深圳先进院,三方联合启动深圳市科技重大专项

近日,深圳爱仕特科技有限公司(以下简称爱仕特)、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议,联合开发基于SiC的新能源汽车高集成度多功能驱动系统,获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目的立项批准。该项目技术研发涵盖SiC功率模块、高可靠性电子控制系统及混合动力驱动系统。其中,爱仕特将着力研发SiC功率器件的关键封装及测试、驱动和结温保

 

了解详情    2024-05-26

乐鱼体育app官方网站-台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

3月19日,英伟达宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。台积电、新思科技已将NVIDI AcuLitho集成到其软件、制造工艺和系统中,在加速芯片制造速度的同时,加快对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。英伟达CEO黄仁勋表示,计算光刻技术是芯片制造的基石,公司与台积电和新思科技合作开发

 

了解详情    2024-05-26

乐鱼体育app官方网站-中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息

据无锡发改消息,3月15日,无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议,并披露宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目,中环集成电路用大直径硅片扩能项目等项目的进展情况。宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目,计划总投资59亿元,建成达产后可年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆,项目一期已主体封顶,预计今年9月部分竣工投产。中环集成电路用大直径硅片扩能项目,已累计完成投资78.6亿元,计划今

 

了解详情    2024-05-25

乐鱼体育app官方网站-深南电路:FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证

近日,深南电路在接待机构投资者调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。深南电路表示,2023年上半年全球半导体行业景气较弱,下游客户产品库存调整周期拉长,下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装基板业务通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举,保障业务营收的基本稳定。公司凭借广泛的BT

 

了解详情    2024-05-25

乐鱼体育app官方网站-先进封装产能告急!

3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能。另据其他媒体消息显示,台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能,选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。3月18日晚间,台积电官方虽未证实六座新厂及日

 

了解详情    2024-05-25
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