在德国汉堡超算会议上,英伟达(NVIDIA)与慧与公司(HPE)宣布将合作建设一台名为“蓝狮”(Blue Lion)的新型超级计算机,该系统将与莱布尼茨超级计算中心(LRZ)合作,预计于2027年初向科研人员开放。新计算机将采用英伟达最新的AI芯片Vera Rubin,提供约30倍于现有SuperMUC-NG超级计算机的计算能力。Vera Rubin芯片是英伟达为加速科学研
了解详情 2025-09-25
本田汽车公司(Honda Motor)计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元,以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应。根据《日本经济新闻》的报道,本田的这一投资旨在通过持有Rapidus的股份,促进国内半导体的采购。Rapidus成立于2022年8月,目前的主要股东是丰田汽车(Toyota Motor),两家日本汽车巨头的合作将有助于Rapidus开始大规模生产尖端半导体产品,并寻找
了解详情 2025-09-25
在苏州张家港市,飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式,标志着该公司将建立其最大的半导体材料生产基地。该项目占地55亩,预计在建成初期每年将新增30000吨半导体专用材料和13500吨配套材料,涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂及半导体湿制程化学品等关键产品。苏州凯芯的建设将引入现代化的自动化生产线,严格遵循国际标准,以确保产品质量的稳定性。作为国内新材料行业的领军企业,飞凯
了解详情 2025-09-25
近日,据报道,半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂,其中一座位于荷兰奈梅亨,另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地,业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能,在新产品导入过程中起到重要作用。在这背后,恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中:即使不考虑边缘损失,12 英寸的单晶圆生产量是 8 英寸的 2.25 倍,这意味着更低的固定成本和制造成
了解详情 2025-09-24
小鹏汽车在智能汽车领域再度引发关注,6月10日,该公司正式发布了全新车型小鹏G7,并宣布其搭载了三颗自研的图灵AI芯片。这一创新技术的推出,标志着小鹏汽车在智能驾驶技术上的重大进展。小鹏汽车CEO何小鹏在发布会上表示,G7的算力相当于9颗英伟达Orin-X芯片,具备L3级别的智能能力,尽管要实现完全的L3级汽车还需经过硬件冗余和法律法规的认证。小鹏图灵AI芯片的设计理念在于打破传统车企对通用芯片的
了解详情 2025-09-24