2025年6月10日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英,吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与,涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现场胜友如云、高朋满座,四方宾客齐聚一堂,共同探索AI时代全球半导体产业的破局之道。会议伊始,集邦咨询
了解详情 2025-09-23
三星电子正在全力以赴提升其2奈米GAA制程的良率,目标是达到50%,以便在先进制程技术的竞争中追赶台积电。根据韩媒《NewDaily》的报导,三星的系统LSI与晶圆代工部门正在加速提升Exynos 2600的性能与良率,这一努力旨在降低生产成本。尽管年初的良率仅为30%,但随着研发的持续投入,三星已经朝着50%的目标迈进。三星计划在明年2月发表Galaxy S26,搭载的Exynos 2600原定
了解详情 2025-09-23
三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破,成为首家引入干式光刻胶(Dry PR)技术的公司。根据韩媒ETNews的报道,这项新技术将应用于即将推出的第六代10纳米级工艺(1c nm)。干式光刻胶与传统的湿式光刻胶相比,具有显著优势。传统湿式光刻胶需要使用溶剂进行旋涂和冲洗,而干式光刻胶则直接沉积在晶圆表面,避免了在去除光刻胶时液体表面张力对图案完整性的影响。此外,干式光刻胶还提供了更高的曝光效
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美光科技近日宣布计划在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元,此举旨在扩大其在美国的存储器制造规模,预计将达到1500亿美元。该投资将主要集中在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州,标志着美光在推动美国半导体产业复兴方面的重要一步。美光表示,这项投资预计将创造约9万个直接和间接的就业机会,进一步推动当地经济发展。公司还计划引入先进的高带宽内存(HBM)封装技术,以提升其产品的竞争力和技术水平。这一投资
了解详情 2025-09-23
在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会(香港)上,黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品。此次展会吸引了众多行业代表,黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章出席了启动仪式,标志着这一盛会的正式开启。黑芝麻智能此次展出的华山A2000芯片,专为下一代人工智能模型设计,具备高性能和高效率的特点。该芯片内置了业界最大的NPU核心——“九韶&rd
了解详情 2025-09-23